2024年7月19日，国际电工委员会（IEC）发布标准IEC 63378-2：2024《半导体封装的热标准化 - 第2部分：用于稳态分析的分立半导体封装的3D热仿真模型》。该标准规定了分立半导体封装（TO-243、TO-252 和 TO-263）的三维（3D）热模型，用于电子装置的稳态热分析，以准确地估计结温。假设该模型由半导体供应商制造，并由电子装置的组装制造商使用。